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此外，航天771所还在先进封装生产线上取得了突破，成功实现了某款基于TSV+RDL无源硅转接板的研制，并完成小批量生产，良率达到业内先进水平（来源8）。这一成果对于提高航天电子产品的小型化、集成度和性能具有重要意义。
总之，航天771所在航天电子产品领域的案例展现了其在我国航天事业中的重要地位和贡献。
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本文由作者笔名：视点小U 于 2024-05-27 12:51:58发表在中视快报网，本网（平台）所刊载署名内容之知识产权为署名人及/或相关权利人专属所有或持有,未经许可，禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用,文章内容仅供参考，本网不做任何承诺或者示意。
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