航天771所半导体材料最新研究成果

航天771所，在半导体材料领域有着重要的研究成果。以下是关于航天771所半导体材料最新研究成果的一些详细信息：

1. 大尺寸倒装芯片加工技术

航天771所通过技术攻关实现了21mm×21mm大尺寸倒装芯片加工。这种封装技术不仅能减小产品的体积和重量，还能有效地提高线路的信号传输性能。航天七七一所先进封装生产线从产品对位焊接、助焊剂清洗、底部填充与固化三方面重点突破，通过细化工艺步骤，优化相关工艺参数、原材料及设备状态等，先后攻克了产品焊接偏移、焊盘爬锡、虚焊以及焊点空洞、助焊剂残留、底部填充胶水气泡等技术难题，实现了芯片尺寸21mm×21mm,凸点尺寸100μm,凸点数量4300个的产品多轮加工，产品焊接精度±5μm,底部填充胶水空洞率2%，各项性能指标均满足或优于行业标准。

2. LED照明技术应用领域取得突破性进展

航天771所LED照明技术应用领域取得了突破性进展。该所电源事业部发挥自身在半导体制造设计和封装技术方面的优势，于年初制定了“以30W以上的高可靠LED恒流驱动电源为起点，为灯具生产商配套生产驱动电源，并逐步进入LED照明灯具及系统”的发展计划。以年轻设计师段晓飞为负责人的项目组刻苦攻关，顽强拼搏，独辟蹊径，针对驱动电源单向导通、可承受较大峰值电流的特点，结合其导通阈值电压和V/I曲线，设计了一种全新的LED驱动电路，该电路全部由半导体器件和电阻构成，与LED寿命相匹配，效率高达95%，远高于现有LED驱动器85%左右的效率。

3. TSV无源硅转接板研制成功

航天771所成功实现某款基于TSV+RDL无源硅转接板的研制，并完成小批量生产，良率达到业内先进水平。TSV无源硅转接板具有超薄厚度、超高互连密度、高深宽比硅通孔(TSV)、细线宽和小线距再布线层(RDL)等特点。航天771所先进封装生产线以项目为牵引，以先进的工艺平台为支撑，通过设计优化、工艺重组、流程再造，成功实现该款TSV无源硅转接板的研制。

以上就是关于航天771所半导体材料最新研究成果的一些详细信息。希望这些信息能够帮助您更好地了解航天771所在半导体材料领域的研究成果。如果您需要更多的信息或者有其他的问题，请随时告诉我。