西安微电子所半导体材料研究动态

西安微电子所在半导体材料研究方面取得了一系列成就。以下是根据搜索结果整理的信息：

研究方向与内容

西安微电子所的研究方向包括但不限于以下几个方面：

1. 信息传感材料与器件：研究无机纳米气敏/光敏材料、含能材料和多孔功能性复合材料等先进信息传感材料的设计理念及制备技术；开发气敏材料并行合成与测量系统、新型传感器阵列与系统微加工工艺、气敏材料高通量测试仪、车用氮氧传感器及芯片等；结合信息传感阵列与人工神经网络，开发由气体传感器阵列、信号预处理和模式识别三部分组成的人工嗅觉系统。

2. 先进陶瓷材料与器件：研究固态离子电池及其关键材料（固态离子导体、离子-电子/空穴混合导体、陶瓷电解质）；研究压电陶瓷与压电器件、介电材料及器件、固态超级电容、脉冲电容等能源存储材料与器件；开发高性能结构陶瓷，研制3C陶瓷构件；开发牙槽骨修复材料和义齿等新型口腔生物陶瓷；研究陶瓷材料的增韧技术、着色技术、精密成型技术和增材制造技术（3D打印）。

3. 人工智能材料与器件：研究忆阻器用新型低维半导体材料的制备、分析及表征关键科学问题，开发多功能忆阻材料；研制类突触与神经元忆阻器件，利用忆阻器模拟大脑神经元、突触以及神经网络的功能，构建人工神经网络；开发类脑芯片，将人工神经元和突触集成到芯片中，实现忆阻器类脑计算；连接人工神经元和突触，设计大脑芯片，模拟大脑信息处理方式。

4. 能源转换与催化材料：研究半导体热电材料及其在可穿戴电子器件、环境能源捕获中的应用；研究高性能固体氧化物燃料电池的3D打印增材制造技术,研发高性能钙钛矿太阳能电池；研究新型金属负载型分子筛、宽窄带隙半导体可见光光催化纳米材料及其在光分解水产氢、VOCs降解等能源与环境净化领域的应用。

5. 现代微电子封装材料：研究面向5G通信时代微电子器件封装的关键材料,研制高性能的电子浆料材料和自修复导电材料,研制具有高导热和力学性能的树脂基基体材料和密封材料,研制具有"轻、薄、宽、强"的碳基电磁屏蔽材料和吸波材料,研究导热硅脂、导热凝胶和相变材料等新型热管理材料及系统。

合作研发

西安微电子所还与其他机构合作研发半导体器件。例如，该公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件. 目前，该公司已经有少量碳化硅器件的封测，但这些系列产品仍在持续研究推进过程中，并尚未进入量产阶段。

产业规模与发展态势

西安半导体产业的发展态势良好。2021年，西安半导体产业规模达到1513.5亿元，同比增长22.4%，产业规模仅次于无锡、上海、深圳，居全国第四. 这表明西安在半导体领域已经取得了显著的成绩，并且有着广阔的发展前景。

综上所述，西安微电子所在半导体材料研究方面表现突出，并且与多家高校和研究机构保持着合作关系。虽然第三代半导体产品的量产阶段还未到来，但已经在研发阶段取得了重要进展。随着产业规模的不断扩大和产业链的不断完善，西安有望在未来成为全球半导体产业的重要参与者。